1、平面研磨 这通常是研磨过程的第壹步。平面研磨可确保所有样本的表面均相似，尽管它们的初始状态和先前进行过处理。此外，当在固定器中处理多个样本时，在进行下一步精细研磨之前，必需注意确保它们都处于同一水平或“平面”。为了获得高且一致的材料去除率，较短的研磨时间和较大的平整度，对于平面研磨，使用具有较大晶粒尺寸的固定的晶粒。合适的PG表面将提供的平面试样，从而减少了随后的精细研磨步骤的准备时间。另外，某些表面可以提供良好的边缘保持力。在磨损过程中，会露出新的磨粒，从而确保始终如一地去除材料。 2、精磨 精磨产生的表面变形很小，在抛光过程中很容易去除。由于砂纸的缺点，可以使用其他精细研磨的复合材料表面，以改善和促进精细研磨。通过使用15、9.0和6.0?m的晶粒度，可以获得较高的材料去除率。这是在具有特殊复合材料表面的硬质复合磁盘（刚性磁盘）上完成的。因此，连续供给的金刚石晶粒被嵌入表面并提供精细的研磨作用。使用这些圆盘，可以获得非常平坦的样本表面。在细磨盘上使用金刚石磨料可确保均匀地从硬相和软相中去除材料。没有软相污迹或脆性相碎裂，并且样品将保持的平面度。随后的抛光步骤可以在很短的时间内完成。

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。我国文化博大精深，在几千年之前，我们的祖先就已经创造出一套精粹的抛光手艺。从大量出土文物的青铜器、玉器、金银器等表面，可以证明这些工艺品在当时只有经过了抛光处理，才能使物件表面光滑、亮锃、更加美观。 抛光是用装在抛光机上，且涂有抛光膏的抛光轮对零件行加工的过程。抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度，获得光亮的外观。 抛光一般是在平整的表面上进行的，对基材没有明显的麿耗。若镀后抛光，其金属的磨耗一般只应占镀层重量的5%～20%。 抛光时，抛光轮高速旋转，制件与抛光轮摩擦产生高温、使制件金属塑性提高，在抛光力的作用下，金属表面产生塑性变形，凸起的部分被压入并流动，凹进的部分的被填平，从而使细微不平的表面进一步得到改善。抛光膏的化学成分及抛光时周围的介质也起一定作用，在抛光过程中与被抛光金属发生化学反应，降低或加速抛光速度。 抛光金属表面时，抛去的实质上是金属的氧化层。大多数金属的表面，很容易在极短时间（0.05s）内生成一层薄氧化膜（厚约0.0014μm），这层膜被抛去后，新的金属又迅速氧化，继而又被抛去，这样反复进行抛光，终就能获得平整、光泽的抛光表面。