模具抛光与电镀比较有哪些优势？

模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

东莞化学镍加工镀层优越性

东莞化学镍是运用较为广泛的一种化学镀方式，化学镀金属有多种，而镀镍是较为常见的低成本电镀方式。 当然还有就是化学镍层有很多优点。我们下面就来罗列一下： 1.利用次磷酸钠作为还原剂的化学镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 2.化学镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。 3.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。 4.镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。 5.低磷镀层具有良好的可焊性。 化学镍 当然，与其他技术一样，化学镍也存在缺点例如： 1、与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。 2、化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须进行不断进行分析补加，调整pH。 3、对比电镀，化学镀的镀速慢，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。 4、化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。 5、很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源。 6、化学镀层的装饰性不如电镀，光亮性不足。