模具抛光与电镀比较有哪些优势？

模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

机械抛光加工如何进行

机械抛光加工指的是依靠非常细小的抛光粉滚压、磨削作用，去掉样品表面上的一层很薄金属的过程。如果抛光之前样品上留有较深的痕迹，那么采用机械抛光加工是难以去除掉的。因为想要将磨痕抛掉，加浓抛光液是很有必要的，花更多时间或加重抛光时所施加的压力，这会导致样品表面金属流动和扰乱，样品磨面变形层加厚，使得一些合金中的晶相脱落。尤其是抛光加工铝合金时，因为铝合金硬度不大，样品表面的氧化将更厉害，从而影响组织观察。所以进行机械抛光加工的样品在细磨后只允许留有单一方向均匀的细磨痕。 机械镜面抛光加工指的是在金属材料上经过磨光、抛光，从而达到平整、光亮像镜面一样的表面。为了获得平整光滑的磨面而进行磨光。此时样品表面上还留有极细而均匀的磨痕。磨光分为细磨及粗磨两种。机械抛光加工是为了获得像镜面光亮的表面加工过程。很多时候会采用抛光轮来反复磨光样品表面上极微小的不平，然后通用于镀层表面的修饰。抛光加工是样品表面或零件表面—道工序，目的是要消除在磨光工序后还残留在样品表面上的细微磨痕。理想的抛光面应该是光亮、平整、无痕、无坑、浮雕、无金属扰乱层的像镜子面状态的表面。 机械抛光加工分为粗抛、半精抛、精抛几部分。粗抛是经铣、电火花、磨等工艺后的表面可以选择转速在35000—40000rpm的旋转表面抛光机或超声波研磨机进行抛光。半精抛主要使用砂纸和煤油。精抛主要使用钻石研磨膏。精度要求在1μm以上的抛光工艺在模具加工车间中一个清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需一个 洁净的空间。灰尘、烟雾，头皮屑和口水沫都有可能报废数个小时工作后得到的高精密抛光表面。