






研磨抛光化学镍原理和特点
研磨抛光化学镍是用复原剂把溶液中的镍离子复原堆积在具有催化活性的表面上。化学镍能够选用多种复原剂,现在工业上使用遍及的是以次磷酸钠为复原剂的化学镍工艺,其反响机理,遍及被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。 1)原子氢理论 原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠复原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢复原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接效果。 先是在加热条件下,次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢,或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢,即然后,吸附在活性金属表面上的H原子复原Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面.一起次磷酸根被原子氢复原出磷,或发作自身氧化复原反响堆积出磷,H2的析出既能够是由H2POf水解产生,也能够是由原子态的氢结合而成。 2)氢化物理论 氢化物理论认为,次磷酸钠分化不是放出原子态氢,而是放出复原才能更强的氢化物离子(氢的负离子H一),镍离子被氢的负离子所复原。在酸性镀液中,H2PO2-在催化表面上与水反响,在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所复原,即氢负离子H一一起可与H20或H+反响放出氢气:一起有磷复原析出。

你知道哪些因素对电镀硬铬的硬度有影响吗
你是否有过这些疑惑:一般情况有哪几种方法可以增加电镀硬铬层的硬度呢?为何有时在硬铬槽加了点硫酸后硬度反而会降低呢?下面由小编爲大家分析影响电镀硬铬硬度的主要原因在哪,希望对大家有所帮助! 1.铬酐浓度对电镀硬铬硬度的影响 在其它工艺条件一样时,加铬酐浓度低时硬度高。但浓度低,镀液变化快不是很稳定。 2.硫酸含量对电镀硬铬硬度的影响 正常电镀硬铬工艺标准中。铬酐与硫酸的比值应该坚持在100:1。在其它浓度不变时,增加硫酸含量,铬层的硬度也相应增高。如果是他们的比值爲100:1.4,这种情况增加硫酸含量硬度值反而会下降。 3.电流密度对电镀硬铬硬度的影响 通常正常温度下,电镀硬铬层硬度随着电流密度的增多而提高。当电流密度到达一定极限时硬度将会趋向稳定状态。 电镀硬铬 4.镀铬液稳动对电镀硬铬硬度的影响 电镀硬铬在较低温度(65~75℃)下,由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15~20%;在较高温度(35~45℃)下,由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差异。 5.镀铬层厚度对电镀硬铬硬度的影响 普通电镀硬铬的镀层硬度会跟随着厚度增加而提高,大值厚度在0.2mm左右,后面即便在增加厚度,硬度也不会提高了。 6.电镀硬铬镀层随着受热温度的增加,硬度明显下降。

