你知道哪些因素对电镀硬铬的硬度有影响吗

你是否有过这些疑惑：一般情况有哪几种方法可以增加电镀硬铬层的硬度呢？为何有时在硬铬槽加了点硫酸后硬度反而会降低呢？下面由小编爲大家分析影响电镀硬铬硬度的主要原因在哪，希望对大家有所帮助！ 1.铬酐浓度对电镀硬铬硬度的影响 在其它工艺条件一样时，加铬酐浓度低时硬度高。但浓度低，镀液变化快不是很稳定。 2.硫酸含量对电镀硬铬硬度的影响 正常电镀硬铬工艺标准中。铬酐与硫酸的比值应该坚持在100：1。在其它浓度不变时，增加硫酸含量，铬层的硬度也相应增高。如果是他们的比值爲100：1.4，这种情况增加硫酸含量硬度值反而会下降。 3.电流密度对电镀硬铬硬度的影响 通常正常温度下，电镀硬铬层硬度随着电流密度的增多而提高。当电流密度到达一定极限时硬度将会趋向稳定状态。 电镀硬铬 4.镀铬液稳动对电镀硬铬硬度的影响 电镀硬铬在较低温度（65～75℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15～20％；在较高温度（35～45℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差异。 5.镀铬层厚度对电镀硬铬硬度的影响 普通电镀硬铬的镀层硬度会跟随着厚度增加而提高，大值厚度在0.2mm左右，后面即便在增加厚度，硬度也不会提高了。 6.电镀硬铬镀层随着受热温度的增加，硬度明显下降。

抛光模具镀层抛光的变化和控制方法

抛光模具表面镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的巨细、形状及摆放办法决议着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是堆积进程不同所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并互相衔接成片，构成镀层。 结晶核长大的进程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种状况。若电镀开端时，生成的结晶核许多，且悉数继续长大，则构成纤维状结晶，并笔直在阴极外表摆放; 若构成的晶核只要部分长大，就会呈现如下两种状况：结晶核呈独自的长针状(树枝状)形式向阳极方向开展和结晶核在三个方向都均匀地长大，因为各结晶核添加速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，构成越来越粗的圆锥状结晶。 如果抛光模具镀层开端所生成的结晶很快地停止成长，而在这些结晶的外表又从头生成新的结晶，则这种状况下生成的结晶的方位配合会紊乱，在氰化物电解液得到的镀层就是这种状况。 抛光模具镀层结构除了遭到电解液组成、工艺条件的影响外，还遭到基体资料外表状况的严重影响。假如基体资料外表上存在机械杂质，对镀层安排有害;若非电解质黏附在基体资料或镀层上，会构成麻坑;若电解质黏附其上，则会构成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会下降镀层的防锈才能。若基体资料外表有油污、氧化皮等，是不可能得到结合结实的镀层的;基体资料外表粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体资料和安排会使镀层发生安排重现，呈结晶状斑纹。因此，挑选适当的基体资料外表的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。