你知道哪些因素对电镀硬铬的硬度有影响吗

你是否有过这些疑惑：一般情况有哪几种方法可以增加电镀硬铬层的硬度呢？为何有时在硬铬槽加了点硫酸后硬度反而会降低呢？下面由小编爲大家分析影响电镀硬铬硬度的主要原因在哪，希望对大家有所帮助！ 1.铬酐浓度对电镀硬铬硬度的影响 在其它工艺条件一样时，加铬酐浓度低时硬度高。但浓度低，镀液变化快不是很稳定。 2.硫酸含量对电镀硬铬硬度的影响 正常电镀硬铬工艺标准中。铬酐与硫酸的比值应该坚持在100：1。在其它浓度不变时，增加硫酸含量，铬层的硬度也相应增高。如果是他们的比值爲100：1.4，这种情况增加硫酸含量硬度值反而会下降。 3.电流密度对电镀硬铬硬度的影响 通常正常温度下，电镀硬铬层硬度随着电流密度的增多而提高。当电流密度到达一定极限时硬度将会趋向稳定状态。 电镀硬铬 4.镀铬液稳动对电镀硬铬硬度的影响 电镀硬铬在较低温度（65～75℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15～20％；在较高温度（35～45℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差异。 5.镀铬层厚度对电镀硬铬硬度的影响 普通电镀硬铬的镀层硬度会跟随着厚度增加而提高，大值厚度在0.2mm左右，后面即便在增加厚度，硬度也不会提高了。 6.电镀硬铬镀层随着受热温度的增加，硬度明显下降。

模具抛光与电镀比较有哪些优势？

模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。