电抛光溶液及工艺规范

(1)电抛光溶液 电抛光溶液对抛光质量有重要影响，其成分因被抛光的金属材料而异，因此没有统一的配方。电抛光溶液有以下要求： 电抛光溶液应含有一定量的氧化剂，有利于金属表面氧化膜和粘膜的形成，但不应有破坏氧化膜和粘膜的活性离子，如Cl 在无电源的情况下，电抛光溶液对抛光后的金属不应有明显的腐蚀作用； 无论通电与否，电抛光溶液必须足够稳定。 电抛光溶液应具有较宽的工作范围(如温度、电流密度等)。)和通用性，允许电流密度的下限应小； 抛光能力强，功耗低，成本低，无毒； 阳极产物溶解度高，容易去除。 由于金属和合金的物理化学性质差异很大，很难找到通用的电抛光解决方案。工业上使用的电抛光溶液大致可以分为两类。 种是低电阻电抛光溶液。 这种电抛光液可以使用较低的电压( 第二种是高电阻电抛光溶液。 这种电抛光液用于电解时，需要50~200V的DC电压，这种抛光液很少使用，主要成分是高氯酸，有时还会加入一些醋酸、酒精等有机物。这种电抛光液的抛光金属虽然光洁度高，但生产成本高，不安全，抛光液分解时可能爆炸。主要用于制备金相磨盘。

等离子抛光的优势与缺点,好在哪里

抛光技术是金属表面处理的关键技术之一，抛光无论是在传统产业还是在电子数码产业中是不可或缺的生产步骤。抛光是对工件表面精加工的过程，经过抛光工序，工件表面粗糙度降低，一般说来伴随着光泽度的提高，工件抛光后其机械、物理及化学性能都有不同程度的改善。例如粗糙度降低、光洁度提高、耐腐蚀性提高、缺口敏感性降低、摩擦系数下降和磨损减少。 等离子抛光环保，等离子抛光采用的抛光技术是一种完全不同于传统方法的新型抛光技术，它是根据电化学原理与化学反应原理而研发设计的。其抛光技术不使用对环境有污染和损害生产者健康的化学物品，但它的抛光效果却能够达到传统方法很难达到的高品质，抛光速度也是传统抛光方法望尘莫及的，生产成本远远低于传统抛光成本。 等离子抛光和电解抛光的适用行业广范离子抛光和电解抛光的适用行业广范；手机电子、数码配件、集成电路制造、运动器材(高尔夫球具)、眼镜制造、不锈钢洁具、餐具、医疗器械、手表饰品、汽车配件、LDE制程、精密模具、航空航天及五金制品等行业，等离子抛光工艺可以说是目前市场上为先进的抛光工艺。它同电解既有相似之处也有本质的区别。说它们相似是说它们的抛光后的表面效果差不多。说它们的本质区别主要是等离子抛光成本低和对环境无污染，而电解抛光则相反。电解抛光主要是靠化学药品对工件进行电化学腐蚀。所以药水都具有很强的腐蚀性。对人体有很大伤害，对环境污染相当严重。而等离子抛光的抛光盐无腐蚀性，对人体无伤害，对环境也无污染。抛光盐己作过sGS认证，抛光溶剂污水排放也通过ROSH检测无污染。 以一般的手机外壳为例，基本上所有的手机商都对不锈钢手机外壳的要求为表面无划伤，无明显纹路，无白点也就是镜面效果。抛光工艺一般从冲压出完全成型产品开始，后续工序一般有镭射，真空镀膜，VU，喷油等。抛光均采用手工抛光，或者是手工抛光和等离子抛光结合。手工抛光及手工打磨，靠产品和麻、线、布轮的摩擦作用。次看见这种工艺的人都会很惊讶还有这样落后和原始的事情。或许有时候原始的是好的选择，这种工艺大行其道。但手工抛光工艺缺点明显。是效率底下，一个抛光工在8小时内很难出到150个镜光成品，严重制约规模化生产。第二是工作环境污染很大。磨光过程种产生大量的黑色粉末， 下来几乎全身都黑黑的。第三是工作者需要消耗大量的体力，工作异常辛苦。由于以上原因造成抛光工人的管理几乎成为每个厂家的头疼的事情，自由散漫，流动性太强。等离子抛光由于是靠电离子的摩擦作用，由于离子几乎没质量。所以摩擦力有限，对表面的摩擦作用一般是去掉1一2个丝。很明显对冲压印迹和表面橘皮无法去掉。采用手工抛光和等离子抛光相结合的办法。即先采用手工方法去掉表面压印和橘皮。留下很深的麻轮纹路采用很细的线轮纹路去除。这个时候留下的线轮纹路再采用等离子抛光去除。后效果为表面镜光无任何纹路，表面棱角处产生R角有利于和其他部件的配合，尤其是按键。对工件的里面一样抛光光亮。这块运用种等离子抛光主要作用在去除布轮纹，少一次清洗程序，成品率高。由于手工开初和收光的时间成本基本相同，所以结合等离子抛光有利于节约成本，主要效用在节约时间。手机等数码产品内部件:一般产品为冲出的产品就是成品，但品牌商如:Nokia、Motorola、Smsung等均要求内部件做处理。效果为去披风，去毛刺。不锈钢做出的产品主要是卡槽，线路槽，容器件等。由于是内部件一般及布规则和复杂，手机抛光基本都无法处理，采用能离子抛光能很有效的去披风和去毛刺。让部件之间能很好的配合，极大的减小线路板的摩擦。这一块是趋势，越来越多的品牌都会要求做这样的处理。尤其内部件中比较特别的产品，如凹槽，手工处理不能有效的控制尺寸，很多地方无法抛光。只有等离子抛光才可以解决抛光问题。 等离子抛光的工艺操作简单，过程为:上挂—电抛—水洗—烤干—下挂—包装(或进行其它后工艺:如真空镀膜及镀膜，喷涂等)