圆盘自动抛光是工件表面抛光设备的一种，相比手动抛光来说，它的抛光效果、抛光速率更加稳定，在工件抛光领域中，圆盘自动抛光的粗抛、精抛功能深受人们的欢迎。下面，一起来了解下“圆盘自动抛光特点及各部分功能”的具体内容。 圆盘自动抛光特点 1、圆盘自动抛光采用了双组操作程序，同时可以精抛一种、两种或四种不同的工件，设备程序可以自动切换； 2、圆盘自动抛光采用了角度精抛程序，通过编程，设定精抛角度，对工件复杂的部位加强精抛的力度； 3、圆盘自动抛光采用了转盘式10-12工位操作平台，能够同时精抛10个以上的工件，夹具简单、造价低、更换方便，更加适合多系统、多品种的生产模式； 4、圆盘自动抛光采用了嵌入式的精抛方式，可以对工件进行全方位的精抛； 5、圆盘自动抛光可直接精抛，减少了粗抛工序及费用； 6、圆盘自动抛光适合多种金属材料工件的精抛； 7、圆盘自动抛光适合多种形状工件的精抛（各种水龙头壳体、门把手、卫浴产品、装饰件）。

目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨行业对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。抛光行业是利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨行业及二氧化硅溶胶抛光行业的需求也与日俱增。 技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，也对抛光行业技术提出了新的要求，传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前 的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。