为了获得光亮的电抛光表面，必须使表面上微观粗糙度降低到低于光的波长。要达此目的，通常认为应当形成比中间黏液层更厚、更致密、更易钝化的紧密层，它可以是趋于饱和的高黏度黏液层，也可以是固体层。这样，金属的溶解是在紧密膜内进行的，紧密膜的形成速度应当超过该膜的溶解速度，这是存在紧密膜的前提。在几乎无对流的特殊条件下，变得十分厚，也更加紧密，甚至可以出现光的干涉色。在这样厚的黏液膜或固体膜内，阳极电流密度变得非常小，它可以使微观的凸出部溶解，而微观的凹入部不再溶解，这就达到了微观整平目的。由于类似的状态在金属表面的多处均存在，使表面的各个部分均发生微观整平，这种表面的无序微观整平的终结果，就使金属表面变得光亮。所以电抛光实际上是阳极表面的宏观整平(一次电流分布)和微观整平(二次电流分布)作用的结果。只有宏观整平，阳极表面只能变得平滑，但不能产生光泽。有些电解液可以同时具有宏观整平与微观整平作用，在使用抛光机抛光的 阶段，形成的黏液膜的黏度还不够高，此时只起宏观整平作用。当宏观整平进行到一定程度后，形成的黏液膜更黏、更贴近金属表面，因此也可以起微观整平的作用，从而达到真正抛光的效果。

东莞化学镍是运用较为广泛的一种化学镀方式，化学镀金属有多种，而镀镍是较为常见的低成本电镀方式。 当然还有就是化学镍层有很多优点。我们下面就来罗列一下： 1.利用次磷酸钠作为还原剂的化学镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 2.化学镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。 3.根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。 4.镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。 5.低磷镀层具有良好的可焊性。 化学镍 当然，与其他技术一样，化学镍也存在缺点例如： 1、与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。 2、化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须进行不断进行分析补加，调整pH。 3、对比电镀，化学镀的镀速慢，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。 4、化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。 5、很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源。 6、化学镀层的装饰性不如电镀，光亮性不足。