目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨行业对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。抛光行业是利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨行业及二氧化硅溶胶抛光行业的需求也与日俱增。 技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，也对抛光行业技术提出了新的要求，传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前 的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。

（一）工件表层标准 在原材料生产过程中，表面被热、内应力等要素毁坏，不适合的钻削主要参数危害碾磨实际效果。电火花加工后的表面比生产加工或调质处理后的表面更难切削。因而，在电火花加工完毕以前，应根据电火花加工对表面开展细致整修，不然表面将产生硬底化层析。假如电火花加工规挑选不善，热危害层的深层数多达到0.4mm。硬底化层的强度高过硬底化层的强度，务必除去。 (2)抛光技术 由于抛光是手工制作进行的，人的专业技能依然是危害抛光品质的关键要素。 一般认为抛光技术会影响表面粗糙度。实际上，良好的抛光的抛光效果，必须结合优质钢材和正确的热处理工艺。相反，如果抛光工艺不好，即使钢材质好，也无法实现镜面效果。 注意不同类型的抛光 （一）磨具、刮磨的常见问题 1)只有干净柔软的油石磨具才能用于硬度较高的五金零件表面。 2)在全过程中更改砂号级别时，务必清扫工件和作业者的手，以防止将粗沙送到下一个更细的实际操作中。 3)在每一次抛光全过程中，打磨砂纸应按不一样的45个方位抛光，直到层沙子被去除。打磨抛光時间务必增加25％后，级砂粒被清除后，下一个细砂粒能够更改。 （四）在打磨抛光全过程中转换方向能够避免波浪和别的不规律状况。 (2)金刚石抛光注意事项 金刚石的和抛光必须尽可能轻，特别是在抛光预硬化钢件和用精细磨削霜抛光时。用8000磨浆抛光时，一般负荷为100200g/cm2，但难以保证该负荷的精度。以便便捷考虑，你能在一块木条上做一个小而窄的门把，或是切一块木条，使其更绵软。这有利于操纵打磨抛光压力，以保证磨具表面压力不太高。使用金刚石抛光时，不仅工作表面必须干净，工人的手也必须非常干净。 （三）塑料五金零件抛光常见问题 注塑五金零件的抛光与别的行业规定的表面抛光有挺大不一样。严格来说，塑料五金零件的打磨抛光应称之为镜面玻璃生产加工。它不但对打磨抛光自身有很高的规定，并且对表面光滑度、光泽度和几何图形精密度也是有很高的规定。