模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

本文将针对模具镜面抛光会遇到的问题进行简要回答，希望对大家有帮助~塑料模具抛光与其他行业中所要求的表面抛光有很大的不同，严格说，塑料模具抛光应该称为模具镜面抛光加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平整度、光滑度以及几何精确度也有很高的标准。 镜面抛光的标准分为4级：A0=Ra0.008μm，A1=Ra0.016μm，A3=Ra0.032μm，A4=Ra0.063μm，由于电解抛光、流体抛光等方法很难精确控制零件的几何精确度，而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等方法的表面质量又达不到要求，所以精密模具的镜面加工还是以机械抛光为主。 模具镜面抛光中注意事项有以下几点，仅供参考： 1当一新模腔开始加工时，应先检查工件表面，用煤油清洗干净表面，使油石面不会粘上污物导致失去切削的功能。 2研粗纹时要按先难后易的顺序进行，特别一些难研的死角，较深底部要先研，是侧面和大平面。 3部分工件可能有多件组拼在一起研光，要先分别研单个工件的粗纹或火花纹，后将所有工件拼齐研至平滑。 4大平面或侧平面的工件，用油石研去粗纹后再用平直的钢片做透光检测，检查是否有不平或倒扣的不良情况出现，如有倒扣则会导致制件脱模困难或制件拉伤。 5为防止模具工件研出倒扣或有一些贴合面需保护的情况，可用锯片粘贴或用砂纸贴在边上，这样可得到理想的保护效果。 6研模具平面用前后拉动，拖动油石的柄尽量放平，不要超出25°，因斜度太大，力由上向下冲，易导致研出很多粗纹在工件上。 7如果工件的平面用铜片或竹片压着砂纸抛光，砂纸不应大过工具面积，否则会研到不应研的地方。 8尽量不要用打磨机修分模面，因砂轮头修整的分模面比较粗糙以及有波浪高低不平，如必要用时，必须将砂轮头粘修至同心度平衡。 9研磨的工具形状应跟模具的表面形状接近一致，这样才能确保工件不被研变形。