模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

1）关于硬度较高的模具外表只能用清洁和软的油石打磨工具。 2）在打磨直达换砂号级别时，工件和操作者的双手必需清洗洁净，防止将粗砂粒带到下一级较细的打磨操作中。 3）在操作每一道打磨工序时，砂纸应从不同的45°方向去打磨，直至消弭上一级的砂纹，当上一级的砂纹肃清后，必需再延伸25%的打磨工夫，然后才可转换下一道更细的砂号。 4）打磨时变换不同的方向可防止工件发生波浪等上下不平。 钻石研磨抛光应留意的事项钻石研磨抛光必需尽量在较轻的压力下运行，特别是抛光预硬钢件和用细研磨膏抛光时。在用8000#研磨膏抛光时，常用载荷为100～200g/cm2，但要坚持此载荷的 度很难做到。 为了方便做到这一点，可以在木条上做一个薄且窄的手柄，或许在竹条上切去一局部而使其愈加柔软。这样可以协助控制抛光压力，以确保模具外表压力不会过高。当运用钻石研磨抛光时，不只打工外表要求干净，打工者的双手也必需非常清洁。 塑料模抛光应留意的事项塑料模具的抛光与其他行业中所要求的外表抛光有很大的不同，严厉说，塑料模具的抛光应该称为镜面加工。它不只对抛光自身有很高的要求并且对外表平整度、润滑度以及几何准确度也有很高的规范。 模具镜面抛光的规范分为4级：A0=Ra0.008μm，A1=Ra0.016μm，A3=Ra0.032μm，A4=Ra0.063μm，由于电解抛光、流体抛光等办法很难准确控制零件的几何准确度，而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等办法的外表质量又达不到要求，所以精细模具的镜面加工还是以机器抛光为主。