模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

迄今为止，化学镍的开展已有50多年的前史。通过半个多世纪的研讨开发，化学镍已进入开展老练期，其现状可概括为：技术老练、功能安稳、功用多样、用处广泛。用化学镍堆积的镀层，有一些不同于电堆积层的特性。 ①以次磷酸钠为复原剂时，由于有磷析出，发作磷与镍的共堆积，所以化学镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层细密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为复原剂时，化学镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只要以肼作复原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。 ②硬度高、耐磨性杰出。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而研磨抛光化学镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到挨近乃至超越铬镀层的硬度，故耐磨性杰出，更难得的是化学镀镍层兼备了杰出的耐蚀与耐磨功能。 ③化学安稳性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镍层的化学安稳性高于电镀镍层的化学安稳性。与通常的钢铁、铜等基体的结合杰出，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。 ④由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、耐磨功能、电磁功能等具有五光十色的改变，是其他镀种罕见的。所以，研磨抛光化学镍的工业使用及工艺设计具有多样性和专用性的特色。