模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

电解抛光相对于传统抛光有着很大的优势，成本低，占地小，可抛光复杂工件，有着比传统抛光无法比拟的优势。 对于在机械加工中因材料、形状有困难的工件，电解是一种有效的加工方法。然而，并不是在任何情况下采用电解抛光加工都合适，对于加工一般的材料或形状比较简单的工件，电解抛光加工的生产率反而不及机械加工，建立电解抛光加工生产基地需要一定投资，占地面积较大，技术较为复杂，单件生产的成本远远高于机械加工。 因此在判断和选择加工对象是否适合采用电解加工时，可以考虑以下几点，属于其中情况之一者，可采用电解抛光加工： （1）用机械加工方法不能加工或加工十分困难的工件材料，如淬火硬度较高的工件；高强度或高韧性材料等。 （2）用通常加工方法虽可加工，但加工速度严重地受到工件形状或尺寸的限制，加工时间很长，如锻模、挤压模等。 （3）批量很大的工件，特别是对工具的损耗很严重的工件（如涡轮叶片），或需依赖手工操作，质量不稳定，需要精加工且有一定精度要求的工件（如特形型腔）。 （4）用机械加工方法由于切削力和切削热而引起加工变形和加工硬化，造成加工后的工件不符合要求或对后道工序有影响等（如薄壁零件）。 采用电解抛光加工完成原有加工方法不能加工的工件，或比原有加工方法效率高、质量好时，还应同时考虑因阴极制造费用或由此引起工序调整带来的经济方面的影响（电解加工一次成型往往可以取代几道工序，这是有利的，但是生产现场生产线的调整也往往不是一件轻而易举的事情），权衡其利弊，慎重作出决定是保证电解抛光加工工艺上马后稳定发展的前提。