在现代社会，当法律法规更加严格， 终应用要求也越来越高的时候，包括金属零部件去毛刺、抛光、倒圆角、成型和流量调节的精加工在制造业中扮演着更重要的角色。紧凑的设计、复杂的形状和难以加工的材料使这项工作变得更加困难。对金属零件进行适当的表面处理可以提高整个系统的安全性、可靠性、效率和耐用性，从而提高您为客户提供的产品的价值。
使用了精艺的解决方案才能实现。
我们知道产品开发是一个过程。您致力于完善产品的每一个方面正是您的公司与众不同的原因。我们尊重您的选择，我们致力于为您带来附加值。对于具有特殊去毛刺、抛光、倒圆角、成型或流量调节要求的产品组件，精艺加工技术和服务系列可满足您的需求。
该抛光机以上下运动挤压，使弹性磨料流过加工面或者内孔,并做往复运动来进行加工镜面的微处理。对于凹陷面与弯曲孔道等通常刀、磨具达不到的复杂形状优为有效，使该技术打破了传统的手工研磨抛光工序，使微小细孔、多孔、长孔、弯孔、异形孔的工件抛光研磨更便利更轻松，特别是在气体、液体类的导通管内进行镜面抛光，使研磨痕和流体通过方向一致，有效的提高模具或工件的性能、质量、光洁度能达到镜面等级，同时延长模具及工件的使用寿命，更能提升产出材的质量。流体抛光机械主要适用于工件内表面抛光、去毛刺、倒角相关表面加工用途，广泛应用于精密模具、精密零件及相关工序制程，有改善质量及提升产能的显著成效！
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我们目前已有的流体抛光设备及磨料：微孔流体抛光机、微细孔抛光机、单向流体抛光机、双向流体抛光机，以及高分子软磨料。
迄今为止，化学镍的开展已有50多年的前史。通过半个多世纪的研讨开发，化学镍已进入开展老练期，其现状可概括为：技术老练、功能安稳、功用多样、用处广泛。用化学镍堆积的镀层，有一些不同于电堆积层的特性。 ①以次磷酸钠为复原剂时，由于有磷析出，发作磷与镍的共堆积，所以化学镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层细密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为复原剂时，化学镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只要以肼作复原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。 ②硬度高、耐磨性杰出。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而研磨抛光化学镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到挨近乃至超越铬镀层的硬度，故耐磨性杰出，更难得的是化学镀镍层兼备了杰出的耐蚀与耐磨功能。 ③化学安稳性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镍层的化学安稳性高于电镀镍层的化学安稳性。与通常的钢铁、铜等基体的结合杰出，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。 ④由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、耐磨功能、电磁功能等具有五光十色的改变，是其他镀种罕见的。所以，研磨抛光化学镍的工业使用及工艺设计具有多样性和专用性的特色。
抛光模具表面镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的巨细、形状及摆放办法决议着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是堆积进程不同所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并互相衔接成片，构成镀层。 结晶核长大的进程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种状况。若电镀开端时，生成的结晶核许多，且悉数继续长大，则构成纤维状结晶，并笔直在阴极外表摆放; 若构成的晶核只要部分长大，就会呈现如下两种状况：结晶核呈独自的长针状(树枝状)形式向阳极方向开展和结晶核在三个方向都均匀地长大，因为各结晶核添加速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，构成越来越粗的圆锥状结晶。 如果抛光模具镀层开端所生成的结晶很快地停止成长，而在这些结晶的外表又从头生成新的结晶，则这种状况下生成的结晶的方位配合会紊乱，在氰化物电解液得到的镀层就是这种状况。 抛光模具镀层结构除了遭到电解液组成、工艺条件的影响外，还遭到基体资料外表状况的严重影响。假如基体资料外表上存在机械杂质，对镀层安排有害;若非电解质黏附在基体资料或镀层上，会构成麻坑;若电解质黏附其上，则会构成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会下降镀层的防锈才能。若基体资料外表有油污、氧化皮等，是不可能得到结合结实的镀层的;基体资料外表粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体资料和安排会使镀层发生安排重现，呈结晶状斑纹。因此，挑选适当的基体资料外表的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。