两种研磨抛光技术介绍

随着研磨抛光技术的不断改进，市面上演变了多种技术手段，每一种都具有自身的特色，有好有坏，下面就为大家简单分析一下。 一，物理研磨技术 这种技术使得研磨颗粒是不规则的菱形状，其中粗细不一，尽管是有自身不可磨灭的缺点，如伤害漆面、降低光亮度等，但是还算得上市场上主流的研磨技术。 二，物理加覆盖研磨，使用这种技术有会让工件具有极好的光亮效果，一拿到太阳底下就不行了，上面的细微划痕便会全部显现出来。这种方法油性太大，破坏了其中的组成，是欺骗人们的一种研磨抛光技术，尽量不要采用。

工件的大小对研磨难度的影响

由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。 其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机加工件上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。 ，我们举一个实际的例子来进行 说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机加工件上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2， 达到。 由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。