浅析硅片抛光机加工件的两种抛光方式

硅片抛光机加工件如何解决这个矛盾的 的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有 大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到 小。 硅片抛光机加工件不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机加工件抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机加工件抛光压力很低，抛光机加工件抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机加工件单位产量抛光运动面积很大。

相交孔去毛刺，高效且不失精度！

对于精密加工行业来说，如何快速去除相交孔毛刺，并保持工件尺寸精度，是一件非常重要的事情。我们以下图军工产品为例，给大家介绍一下精艺工艺在去除小孔毛刺方面的特点。 该产品尺寸较小，孔径1mm左右，两孔相交处有根部0.05mm左右的毛刺，工件对精度要求高。使用精艺研磨工艺去毛刺，会用工装将工件纳入其中，既起到保护工件的作用，又可以提升单位批次加工数量。工件为不锈钢材质，因此采用普通的碳化硅软磨料即可。 使用600型号的设备，每个批次可以同时加工10个零件，每个批次耗时约1.5分钟，每个零件去毛刺时间为9秒，每天8小时可以加工3000个左右。去毛刺效果通过电子显微镜，可以非常清晰地对比： 精艺去毛刺比抛光对公差的影响更小，该零件去毛刺后，孔内径公差损失小于1微米，基本没有损耗。而且孔口位置可以倒圆，倒圆率根据客户要求可调整。