浅析硅片抛光机加工件的两种抛光方式

硅片抛光机加工件如何解决这个矛盾的 的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有 大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到 小。 硅片抛光机加工件不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机加工件抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机加工件抛光压力很低，抛光机加工件抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机加工件单位产量抛光运动面积很大。

内孔去毛刺后，精度差别只有几个微米！

大家看一下我手里这个产品，孔路非常多，材质相对来说也很硬。如果人工来处理这个孔里面的毛刺，难度和风险都很大。放在显微镜下面，可以更清楚看到这些毛刺，虽然毛刺不大，但是位置隐蔽，不好处理。 现在我们就用精艺研磨设备，来对这个产品孔内去毛刺。大家可以看到，这个软性磨料的喷射速度非常快，磨料从主孔进入，从其他小孔挤出，就是通过磨料的研磨，把毛刺去除掉。毛刺去除后，产品孔径公差影响小于5个μ，孔口位置非常光滑，还可以根据需求调整倒角大小。