研磨工艺成功的秘诀

1.形状尺寸： 在进行研磨作业之前，须全面地了解工件型面的凹槽、弯角、边角、空隙的形状和尺寸来选择研磨石的形状和尺寸，同时亦须考虑分选的方便性。 2.材质： 对即将要进行研磨的工件材质、硬度、密度等特性的了解非常重要。研磨石的选用主要依据工件材质的特性进行选择。研磨石的硬度、密度与工件材质的硬度、密度的配合必须相对合适；否则，将使研磨石在研磨作业当中无法起到研磨、抛光的作用，甚至造成工件撞伤或者将研磨工件破坏。 3.加工精度： 确定研磨工件加工品质要求。不同的表面品质要求，选择不同类型、功能的研磨石及不同的工艺方案。如去毛刺、去氧化皮、倒角、抛光等。 4.比例： 合理的加工工艺方案，研磨石与研磨工件的投入比例非常重要。否则，将造成工件互相碰撞或擦伤，损坏工件表面。确定投入比例主要根据工件品质的要求、工件材质、工件形状来考虑研磨石和工件的比例。一般研磨为5：1-6：1，要求达致镜面的或工件形状尖角较多的，可为10：1甚至更高的比例。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。