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产品名称：	茂名研磨抛光-精艺研磨抛光-镜片抛光
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更新日期：	2020年11月30日，有效期：360天
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浅析硅片抛光机加工件的两种抛光方式

硅片抛光机加工件如何解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到小。硅片抛光机加工件不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机加工件抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机加工件抛光压力很低，抛光机加工件抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机加工件单位产量抛光运动面积很大。

有关研磨压力及研磨速度的知识介绍

研磨压力是影响研磨加工过程的重要工艺参数。施加于研具上的力，通过磨粒而作用到被研磨表面上。研磨压力对研磨剂中的磨粒浓度选择有一定的影响。当磨粒粒度确定后，对于某一确定单位研磨压力，有一个产生较大生产率的磨料浓度。单位浓度过小，研磨作用就很微弱。随着单位压力的增大，研磨作用增加，研磨效率提高，但当单位压力增加到某一数值后呈现宝盒倾向，研磨效率达到较大值。此后若再增加研磨压力，效率反而下降。具体分析为磨粒具有一定的抗压强度极限，当超过此极限时就会被压碎，使磨料变细，研磨能力下降。一般粗研压力控制在0.2MPa~0.4MPa，精研压力控制在0.04MPa~0.1MPa。研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况。