放电及钻孔后，微小孔去毛刺及抛光

放电加工或钻孔加工后，通常孔内或交叉孔位置，都会留有毛刺，而且孔内壁也不会太光滑，会有刀纹。流体抛光工艺，就是专门针对这类微小孔去毛刺及抛光的方式。采用精艺流体抛光工艺处理前后的对比： 流体抛光时，压力设置为5兆帕左右，将具有钻石粉颗粒的软磨料，通过液压挤压的方式，挤入小孔再流出，磨料中硬质颗粒遇到毛刺或刀纹时，压力会变大，对这些异物进行研磨切削。 流体抛光后，可通过电子显微镜、内窥镜等设备，进行效果验证。性能 的软磨料，不会与金属材质粘黏，而劣质磨料则非常不易清理。 在微孔加工行业，进一步提升微孔内壁光洁度是非常困难的一件事，钻孔时保留余量再进行线切，也只能将光洁度做到0.4，而且成本和时间也比较久，如想再进一步，必须要上流体抛光机设备，达到镜面及超镜面效果。 精艺研磨抛光微孔，可保持去除的均匀性和一致性，使微孔流量控制在千分比范围内。

有关研磨压力及研磨速度的知识介绍

研磨压力是影响研磨加工过程的重要工艺参数。施加于研具上的力，通过磨粒而作用到被研磨表面上。研磨压力对研磨剂中的磨粒浓度选择有一定的影响。 当磨粒粒度确定后，对于某一确定单位研磨压力，有一个产生较大生产率的磨料浓度。单位浓度过小，研磨作用就很微弱。随着单位压力的增大，研磨作用增加，研磨效率提高，但当单位压力增加到某一数值后呈现宝盒倾向，研磨效率达到较大值。此后若再增加研磨压力，效率反而下降。具体分析为磨粒具有一定的抗压强度极限，当超过此极限时就会被压碎，使磨料变细，研磨能力下降。一般粗研压力控制在0.2MPa~0.4MPa，精研压力控制在0.04MPa~0.1MPa。 研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况。