近年来，随着手机通讯行业的飞速发展，手机竞争也越来越激烈，如何赢得消费者的青睐是各大手机生产商绞尽脑汁在解决的问题，考虑到外观和实用性， 近兴起了陶瓷材料作为手机屏和后盖以及触摸指纹，这无疑使得下游生产陶瓷抛光机加工件的企业得到了较大的发展空间，也给陶瓷产业链代带来了丰厚的利润和发展机会。 陶瓷抛光机加工件是一种超高精密抛光设备，它以一种新型的抛磨打蜡机为分析的原形，抛磨机通过磨头的公转和自转，带动研磨盘抛光盘在砖的表面进行抛蜡和研磨运动。它的特点是对脆性材料进行磨削，加工后的表面平整，无划痕，达到镜面光亮而且破损率低。 在陶瓷抛光机加工件抛光运动中，它的关键部件是磨头，目前，陶瓷抛光机加工件所使用的磨头种类大致有三种，供不同阶段选用： 种，摆动式磨头，使用 广泛，适合于粗磨和精磨阶段。工作时磨头以420-500转/分钟的速度旋转，磨削时磨块对砖坯是线接触而非面接触； 第二种，滚动式磨头，它与摆动式磨头相比，生产效率可以提高10%以上，主要用于粗磨阶段。工作时磨头以420-500转/分钟的速度旋转； 第三种，旋风磨头，它与滚动式磨头有些相似，但区别也是很明显的，前者使用金刚磨具，并由两具电机驱动，自转高速，公转低速；而后者则是使用普通磨料磨具，仅由一个电机驱动，自转低速，公转高速。它可取代原来的刮平磨头，适用于刮平阶段和粗磨阶段。

硅片抛光机加工件如何解决这个矛盾的 的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有 大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到 小。 硅片抛光机加工件不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机加工件抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机加工件抛光压力很低，抛光机加工件抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机加工件单位产量抛光运动面积很大。