平面研磨机加工件工作的时间和速度这两个研磨要素是密切相关的，与加工过程中工件所走过的路程成正比，研磨时间过长，不仅加工精度趋向稳定不再提高，甚至会因过热变形丧失精度，并使研磨效率降低。实践表明，在研磨的初始阶段，工件几何形状误差的消除和表面光洁度的改善较快，而后则逐步缓慢下来。 通过平面研磨机加工件工作原理的分析可知;研磨开始阶段因有工件的原始粗键度及几何形状误差，工件与研具接触面积较小，使磨粒压下较深。随着研磨时间增加，磨粒压下渐浅，通过工件横截表面的磨粒增多，几何形状误差很快变小而表面光洁度构改善也较快。当基本消除几何形状误差之后，工件与研具上的磨粒接触较多，此时磨粒压下深度较浅，各点切削厚度趋于均匀。研磨时间再长些，则通过工件横截面磨粒数量增多，对工件精度的改善则变得缓慢了。超过一定的研磨时间之后，磨粒钝化得更细，压下更浅，切削能力也更低了，并逐渐趋向稳定。 对粗研磨来说，为获得较高的研磨效率，平面研磨机加工件研磨时问主要应根据磨粒的切削快慢来确定。对精研磨来说，实验曲线表明，研磨时问在1~3分钟范周，对研磨效果的改变已变缓，超过3分钟，对研磨效果的提高没有显著变化。

硅片抛光机加工件如何解决这个矛盾的 的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有 大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到 小。 硅片抛光机加工件不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机加工件抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机加工件抛光压力很低，抛光机加工件抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机加工件单位产量抛光运动面积很大。