硅片抛光机加工件如何解决这个矛盾的 的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有 大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到 小。 硅片抛光机加工件不是碾除整体的糠层，是通过碾除细微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉细粒，抛光机加工件抛光和碾白从工作方面比较存在着很大的差别，抛光机加工件抛光压力很低，抛光机加工件抛光米粒的时候流体密度很小，抛光时米粒离开铁辊的速度很快，而且抛光机加工件单位产量抛光运动面积很大。

放电加工或钻孔加工后，通常孔内或交叉孔位置，都会留有毛刺，而且孔内壁也不会太光滑，会有刀纹。流体抛光工艺，就是专门针对这类微小孔去毛刺及抛光的方式。采用精艺流体抛光工艺处理前后的对比： 流体抛光时，压力设置为5兆帕左右，将具有钻石粉颗粒的软磨料，通过液压挤压的方式，挤入小孔再流出，磨料中硬质颗粒遇到毛刺或刀纹时，压力会变大，对这些异物进行研磨切削。 流体抛光后，可通过电子显微镜、内窥镜等设备，进行效果验证。性能 的软磨料，不会与金属材质粘黏，而劣质磨料则非常不易清理。 在微孔加工行业，进一步提升微孔内壁光洁度是非常困难的一件事，钻孔时保留余量再进行线切，也只能将光洁度做到0.4，而且成本和时间也比较久，如想再进一步，必须要上流体抛光机设备，达到镜面及超镜面效果。 精艺研磨抛光微孔，可保持去除的均匀性和一致性，使微孔流量控制在千分比范围内。