内部小相交孔去毛刺，这个案例很有代表性

工件内部一些非常小的孔相交处形成的毛刺，确实是不好处理的，特别是一些1mm左右或更小的孔，人工又刮不到。目前理论上可供选择有三种解决方案，电解、热能、精艺，但前两种方案不仅存在环保上的问题，而且工艺本身也有一定的问题，可能会对毛刺周边区域造成侵蚀，而小孔本身孔径就不大，自然对公差要求就很高。所以，真正可执行的方案，就是使用精艺工艺。 我们使用颗粒度非常细的液态磨料作为研磨介质，通过挤压力让液态磨料进入孔内，液态磨料中的微细颗粒具有极强的物理切削力，因毛刺部位异常于主体部分，所以会受到 大的压力和研磨力，而主体部分不受影响。精艺将毛刺去除后，可保持产品公差范围1个μ左右，精度极高。 在燃油喷射系统，如喷油器、共轨管，或是一些精密小阀体领域，内部小相交孔去毛刺的情况非常普遍，而这些领域已经有不少企业开始使用精艺设备去毛刺。在这些油气控制领域，内孔清洁度越高，产品可使用寿命越长，稳定性越好，对于汽车、航空航天、以及一些精密机械来说，有着非凡的意义。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。