切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。

抛光盘的选用要有妙招

抛光盘是研磨抛光机进行工件抛光的配件，在抛光工艺上起着重要作用。所以如何选择抛光盘也是一门学问，下面来看看有哪些妙招可以参考。 首先是要清楚抛光盘的材质，不同的工件需要采用不同的研磨盘或者抛光盘。要根据工件材质要求来选择相应材质的抛光盘。 其次由于抛光研磨机抛光是一种精细的过程，因此抛光盘要足够的细腻，不能太过粗糙。细腻的抛光盘才能将工件表面层层抛亮，均匀地做成镜面效果，相反粗糙的抛光盘会使工件的表面容易产生划伤斑点。 然后要选择具备一定硬度的抛光盘，由于工件和盘在高速运转的过程中会产生较大的摩擦和热量，如果抛光盘不具备一定的硬度，那么很容易会产生裂痕，划痕，塌边等现象。当然也不能一味的选择太硬的抛光盘，在研磨抛光机工作时太硬的抛光盘也会对工件产生不良影响。 要求抛光盘所用的材料要有一定的耐热性，不然在研磨一定时间段后，抛光盘的温度达到某个值就会自动断裂，或者将工件毁掉。所以在选择抛光盘的时候这点也不能忽略！