这个铝合金管件去毛刺还是有点难度的，它在内孔里有4条凸起的棱条，棱条上毛刺非常大。而铝合金材质硬度又很低，所以会出现一种状况，就是你在去毛刺的时候，会不会影响到管件本身的尺寸或结构？我们先来看一下这个产品： 其实任何去毛刺工艺，都会面临这一难题。而精艺研磨工艺却可以通过调整时间与压力，将这一影响降到可接受范围内。这根铝管件长200mm，孔径15mm，如果将去毛刺加工的世界设置在1分钟， 就抛过量了。而如果设置在20秒，还会有少许毛刺去不干净。通过反复试验，将时间设置在30秒，其实是非常合适的。毛刺去除后，工件整体结构保持完整，公差控制在1个丝以内。

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。