流体抛光视频及三种不同形态的流体抛光介绍

流体抛光，是指利用流体或半固体磨料进行挤压研磨，从而达到抛光去毛刺目的的一种工艺。在处理一些复杂内孔、微细孔、曲面或齿面等难处理的抛光去毛刺问题时，具有独特的优势。流体抛光机根据研磨介质（磨料）特性的不同，可以大体分为三种基本类型。 1、精艺研磨体抛光机，使用半固体软磨料作为研磨介质。磨料主要成分为碳化硅微粉或钻石微粉，呈软泥状。 这种类型的流体抛光机，具有极强的切削力，可以用于内孔或外表面的镜面抛光，交叉孔去毛刺，可用于各种类型的金属材质工件，以及陶瓷、玻璃等高硬度材质工件。但这种类型的设备在处理铝合金毛刺、或是一些较小的交叉孔毛刺时，不如另外一种设备效率高，而这个“另外一种设备”，就是使用液态磨料的流体抛光机。 2、高速精艺研磨体抛光机，使用液态磨料作为研磨介质，原理与半固体磨料的设备一样，都是挤压研磨。但这种设备磨料流速更快，压力更高。液态磨料中含有具切削能力的金刚砂微粉。 前面也说了，这种设备更适合毛刺较软或较小的工件，或是一些内流道复杂，不利于半固体磨料清理的工件。如新能源汽车水冷机壳、燃油控制系统工件如共轨管、各类阀块、阀体、自动泵等。去毛刺效率更高、残留磨料清理极为方便。遗憾的是，这种设备不适合做镜面抛光，对于一些坚硬的毛刺，去除效果也不如半固体磨料的设备。 3、微孔抛光机，使用特殊的微孔专用磨料，专门用于0.8m以下的微细孔抛光去毛刺，如喷油嘴、喷油器、医疗毛细管等。普通流体抛光设备在抛光微孔时，容易发生堵孔，或是因压力不足无法有效研磨。微孔抛光机沿袭了传统流体抛光的优点和原理，在磨料与机械结构上进行了颠覆性设计，以满足微孔的光整需要。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。