流体抛光后的内孔光洁度，够均匀吧？

流体抛光的一大显著特点就是抛光后，内壁光洁度非常均匀。如下图工件，就是利用流体抛光，我们将工件切开后，可以看到其内壁光洁度非常均匀。使用粗糙度测量仪测量，其粗糙度在Ra0.2μm上下不过0.01左右。 因为流体抛光所使用的高分子弹性软磨料，具有挤压膨胀的特点，进入工件内孔后，在压力的作用下，会具有膨胀效应，从而充斥内孔，与内壁充分贴合。而且上下循环式抛光，为内孔光洁度的均匀性更添保障。 使用600机型的流体抛光机，我们制作一套专用工装，每套工装放置6-8个产品，花费3分钟左右的时间，即可抛光一组产品，单个产品抛光时间不超过30秒。如果再配合自动旋转盘，可以一边抛光，一边清理残留磨料并装夹，更是节省了大量的等待时间。 抛光全过程采用PLC控制，如果突遇停电或其他情况，通电后，设备会自动延续之前的抛光节拍，将已抛光时间减去，抛光完剩下的时间，不会造成宕机报废的事情。

平面抛光研磨表面处理的性能受到哪些挑战

平面抛光研磨表面处理适用于各种材料研磨抛光，在光学玻璃、石英晶片、硅片、LED蓝宝石衬底等要求超薄工件的领域中作用突出。互联网的生活将人们的衣食住行紧紧地联系在一起，进而对手机的需求越来越大，而平面抛光研磨表面处理行业也正在不断发展。 然而，随着对研磨产品的性能要求不断提高，平面抛光研磨表面处理性能也在不断受到挑战。具体来说，石英晶片、硅片等要求厚度越来越薄，为了提高振荡频率。而蓝宝石衬底片为了利于散热也在要求厚度变薄，手机零件方面对工件的精度、光洁度要求也越来越高。 总而言之，平面抛光研磨表面处理要应对这些挑战，厂家一方面要改善设备的各方面性能，另一方面要提高自身的研磨加工技术。