流体抛光后的内孔光洁度，够均匀吧？

流体抛光的一大显著特点就是抛光后，内壁光洁度非常均匀。如下图工件，就是利用流体抛光，我们将工件切开后，可以看到其内壁光洁度非常均匀。使用粗糙度测量仪测量，其粗糙度在Ra0.2μm上下不过0.01左右。 因为流体抛光所使用的高分子弹性软磨料，具有挤压膨胀的特点，进入工件内孔后，在压力的作用下，会具有膨胀效应，从而充斥内孔，与内壁充分贴合。而且上下循环式抛光，为内孔光洁度的均匀性更添保障。 使用600机型的流体抛光机，我们制作一套专用工装，每套工装放置6-8个产品，花费3分钟左右的时间，即可抛光一组产品，单个产品抛光时间不超过30秒。如果再配合自动旋转盘，可以一边抛光，一边清理残留磨料并装夹，更是节省了大量的等待时间。 抛光全过程采用PLC控制，如果突遇停电或其他情况，通电后，设备会自动延续之前的抛光节拍，将已抛光时间减去，抛光完剩下的时间，不会造成宕机报废的事情。

磨料颗粒度对流体抛光粗糙度的影响

流体抛光后，工件抛光面粗糙度与两个因素有 直接的关系，一是抛光面原始粗糙度大小，原始粗糙度越好，抛光后的粗糙度越低；二是磨料颗粒度大小，但与我们常规思维不同，并不是颗粒度越细，抛后的粗糙度就越低。应该是抛光面原始粗糙度越好，那么就选用颗粒度更细的磨料，抛出来的粗糙度越低。如果原始粗糙度较高，直接用细磨料，并不能抛出很好的效果，得先用较粗磨料粗抛，然后用细磨料精抛。 当工件待抛光面原始粗糙度较高时，细磨料只能去除一些较细的颗粒，而较粗的颗粒，反而会被研磨隔离。所以先用粗磨料，将较大的粗糙颗粒切削掉，再精抛，将小颗粒粗糙部位磨平。 同样的，如果待抛光面的原始粗糙度已经很好了，就必须选用颗粒度更细的磨料，否则会在表面留下划痕。