切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。

极速体验，3d弯管内孔表面（内腔内壁）抛光！

如下图3D弯管，打印完成后，长度约240mm，内壁粗糙度16以上，使用精艺研磨设备抛光后经检测，抛光后的3D弯管内表面粗糙度已经降低到了3.2以下。对于这种弯管或两端孔径不一样的管件，我们采用单向精艺研磨体抛光机，磨料从大孔进入，从小孔流出，可保持磨料在工件内的压力一致性，从而使抛光效果非常均匀。我们来看下基本抛光原理： 这样一根3D打印弯管抛光时间为12分钟左右，因为其原始粗糙度比较差，所以相对耗时一点。精艺研磨抛光所使用的软性磨料，由高分子碳化硅调和而成，不与金属材质粘黏，所以抛光完成后，可轻易将残留磨料去除。磨料从内孔流出后，返回回料装置，如此循环使用。