切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。

丝杆抛光，精艺研磨同步挤出研磨！

一般丝杆是不抛光的，但是对于一些高精密丝杆，特别是挤出速度很慢的丝杆，一定要抛光。例如很多丝杆，3天才能挤出半米，这样的丝杆不仅对精度要求高，而且对表面粗糙度要求也很高。如果表面粗糙度达不到要求，那么在缓慢的挤出过程中，这些粗糙位置，就会不断将误差放大， 放大到一个无法接受的程度。那么丝杆应该怎么抛光呢？精艺研磨经过研发，成功探索出丝杆抛光的方案及装置。 用精艺研磨抛光丝杆，你不可以直接将丝杆插进去抛，这样抛不均匀。特别是T型丝杆，几乎90°的牙口，背面肯定是抛不到的。所以必须要设计一套装置，让丝杆就像在实际使用过程中一样，转动挤出。当然转动速度要比实际使用转动速度快的多。在封闭的治具内腔里，磨料在压力的作用下，会充分与丝杆表面各位置充分接触，即使存在死角位置，也因为丝杆的转动而变成受研磨位置。