毛刺两边倒？看精艺研磨是怎么去毛刺的！

如图中工件，其交叉孔位置毛刺非常大，根据客户反映，之前人工去毛刺会有一个头疼的问题，毛刺会两边倒。从这个孔进去刮，毛刺就会卷向另外一个孔，会浪费很多时间。而且现在去毛刺这项工作，几乎招不到年轻人，而老一辈的因为家庭等因素，离职一个少一个。所以客户打算使用去毛刺设备来解决这一问题，以后以机器工作为主，人工为辅。但是找了很多设备，发现都解决不了这种交叉孔内毛刺， 找到了精艺研磨，立即拿着样件来试样。 不要误会，精艺研磨去毛刺并不是一个一个来的。这个工件直径约40mm，使用SMKS600机型（小型设备），每次可以同时装夹6个工件。每组工件去毛刺时间为90秒，单个产品去毛刺时间为10秒多。交叉孔去毛刺的同时，如有需要，可对孔口位置倒出0.2-0.5的R角。因为使用了工装，所以工件外表面不会被其他东西碰伤或是磕伤。 软性磨料在使用过程中，请注意不要混入其他油、水、酒精等液体，或是杂物碎屑等固体。因为软性磨料是由高分子碳化硅或钻石微粉调和的，具有高度弹性与延展性的状态，如果混入了其他油、水等，会让磨料报废，或是过于粘，或是散渣。虽说磨料价格并不高，但是如果总是报废磨料，也是非常浪费的。 精艺研磨去毛刺的节拍不是一定的标准数值，既与工件材质硬度有关，也与毛刺大小有关。如果在钻孔时能够控制毛刺在一个较小范围，那么再用精艺研磨去毛刺，效率就会成倍提升。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。