螺旋内孔抛光，看精艺研磨的表演吧！

该产品尺寸较大，其内表面呈螺旋状，需要对这个产品内孔进行抛光，看起来好像很寻常的内孔抛光差不多，其实非常有难度。难度不在于其螺旋状结构，而是因为该产品尺寸比较大，而且内表面粗糙度又非常差，想要抛到一定的程度，就需要设备有足够的压力来保证效率。当然，在磨料的选择上也有讲究，其软硬程度，颗粒度大小，都会影响 终抛光效果。 通过图中磨料的形状，大家也可以推理出精艺研磨是如何为这种螺旋内孔抛光。为了便于大家理解，我们看下精艺研磨抛光的动态图： 高分子钻石软磨料通过挤压进入内孔进行研磨，因为压力的原因，软磨料可以充斥内表面每个角落，特别是贴合内壁的部分，会沿着螺旋前进，与产品实际使用过程中流体前进方向一致。这样抛光过后的内表面，其金属纹理与法线一致，可大大延长使用寿命。 精艺研磨专注于解决各种复杂性抛光、去毛刺难题，包括不限于各种内孔内表面的抛光去毛刺，齿面抛光去毛刺，以及不规则形状抛光去毛刺，解决人工或其他工艺不好解决的问题，并为客户提升效率、节省成本、提升安全与环保性。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。