平面抛光机镜面加工技术是一门新兴的综合性加工技术，它集成了现代机械、光学、电子计算机、测量及材料等先进技术成就，已成为国家科学技术发展水平的重要标志。随着各种新型功能陶瓷材料的不断研制成功，以及这些材料在各种高性能电子元器件、光学、信息系统等领域的广泛应用，要求元件和零件的加工精度越来越高，有的甚至要求达到纳米级或更高的加工精度以及无损伤的表面加工质量。 对于抛光来说，主要是在维持研磨所取得良好的平面度前提下，去除工件表面微小的凸起和表面损伤层，以获得镜面光度。所以要求均与、无方向性地抛光整个工件表面。反映在抛光机速度上，就是工件表面上每一点的相对速度大小应在任何时候都保持恒定。 工件是不变形的刚体，抛光机的抛光盘是能按工件加工面形状变形的弹性体。这时可以忽略介于两者之间的磨粒与加工液的厚度和形状变化，认为工件与抛光盘间全面贴紧；当工件尺寸大于抛光盘半径，或偏心距过大时，工件会露出抛光盘，既有一部分表面不能与抛光盘始终接触；当研磨或抛光过程中，工件材料平行度误差超出允许范围时就需要对其平行度进行修正。在平面抛光机的镜面抛光加工工序中，可以认为工件的去除量主要是由磨削路径的长度决定的，因此直接控制工件表面的磨削路径长度能够更加精确控制工件的去除量。

热流道抛光使用精艺研磨已经成为了行业共识。而面对一些产量较大的国际性热流道生产企业，普通精艺研磨已经无法满足需求。所以，精艺经过研发，新推出了高压精艺研磨，专门用于热流道内孔抛光，其速度比普通精艺研磨要快上一倍！ 高压精艺研磨，顾名思义，其磨料缸压力比普通精艺研磨更高，磨料流速更快，以使热流道内腔获得更强力的研磨切削力，从而缩短了抛光时间。表面看，高压精艺研磨只是比普通精艺研磨压力更大而已。实际上，随着压力的增大，如果不协调磨料的特性，那么很难控制热流道磨料进口与出口内壁的粗糙度均匀性。因此，单纯地调高设备压力，并不能有效地解决热流道快速抛光的问题。