如下图工件，材质为硬度较高的合金钢，并有一定的磁性。需要将工件上这些孔内壁抛光至镜面。用什么设备可以将这些孔同时抛光呢？当然是流体抛光。 抛光前的孔内壁粗糙程度肉眼可见，且氧化层严重影响光泽感，让产品看起来非常“低档”。同样的光线条件下，流体抛光后的孔内壁完全呈镜面状态，粗糙度从0.4下降到0.1，孔口毛刺也被清理干净。而且产品本身的磁性仍然得到很好的保持，并没有出现消磁现象。 上图可以很好地帮助我们理解流体抛光原理，是怎么同时处理一个多孔工件内壁抛光的。黑色部分为高分子碳化硅弹性软磨料，经过增压系统挤入工件内孔，通过快速流动进行研磨，几分钟就可以抛光完成。如果我们只想抛其中某一个孔，也可以做到，只需要将其他孔堵住或是设计相关工装即可。

超精抛光与普通抛光方式不同的是，普通抛光加工后工件表面是镜面，而超精抛光后表面呈现交叉线纹路。 通过将磨石或抛光带等磨具的运动方向与工件运动方向重叠并相交，研磨过程形成了一道道相互交错的正弦曲线，即交叉线纹路的表面效果。这种交叉纹路既有平面，也有凹沟，这种表面特性让超精抛光工艺独具优势：凹沟使得润滑剂均匀地附着在零件表面，而平面又提供了较高比例的接触面。 在加工过程中通常会加入切削液，起到降低研磨产生的热量(通常会改变金属属性)，并带走切屑。 研磨颗粒切削工件表面的过程分为三个阶段。 阶段：研磨颗粒刚刚接触工件表面时，钝化研磨颗粒裂开后脱落，形成新的切削面； 第二阶段：新切削面上的研磨颗粒对工件进行研磨； 第三阶段：研磨后研磨颗粒变钝，工件的表面几何特性得到加强。 超精抛光与普通精磨的区别是什么？ 普通精磨时，产生大量的热量、高材料去除更改了工件微观结构和表面硬度。这也制造了一些的表面瑕疵。 超精抛光时，加工温度较低，工件较低的材料去除提升了工件的表面特性。 超精抛光的工件旋转速度范围是1~15米/分钟， 值在6~14米/分钟内。与普通精磨的1800~3500米/分钟相比要低很多。此外，超精抛光磨具施加在工件上的压力也小很多，通常在0.02~0.07MPa，或高至2.06MPa。而普通精磨的压力在13.7~137.3MPa。 超精抛光磨具的振动频率在每分钟200~1000，振幅在1~5mm。