研磨抛光是检查前的一步

磨削在切割时使用固定的磨料-磨料颗粒通常粘结在纸或压板上-以快速去除坯料。在进行抛光步骤之前，该过程需要使用逐渐细化的磨料进行三到五个步骤。抛光消除了研磨的瑕疵，同时保持了样品的完整性。进行正确的抛光后，即可使用光学和电子显微镜观察样品/样品的真实微观结构。也可以使用硬度计进行其他测试。对于高产量制造，通常必需进行组件测试。一个例子是将涂层应用于整形外科植入物（例如，羟基磷灰石涂层可更好地与骨骼组织生物兼容性）。 这些涂层和相关合金提出了冶金制备方面的挑战，由于其在切片和研磨/抛光过程中极有可能对外部结构和微观结构造成损坏，因此需要谨慎考虑。程序的执行效率以及样品的质量对于大批量医疗零件生产至关重要。传统的手动样品制备方法需要冗长而繁琐的步骤来揭示部件的真实微观结构。新的发展反映了对磨削和抛光中材料去除原理的透彻理解。

研磨分为两个过程：

1、平面研磨 这通常是研磨过程的第壹步。平面研磨可确保所有样本的表面均相似，尽管它们的初始状态和先前进行过处理。此外，当在固定器中处理多个样本时，在进行下一步精细研磨之前，必需注意确保它们都处于同一水平或“平面”。为了获得高且一致的材料去除率，较短的研磨时间和较大的平整度，对于平面研磨，使用具有较大晶粒尺寸的固定的晶粒。合适的PG表面将提供的平面试样，从而减少了随后的精细研磨步骤的准备时间。另外，某些表面可以提供良好的边缘保持力。在磨损过程中，会露出新的磨粒，从而确保始终如一地去除材料。 2、精磨 精磨产生的表面变形很小，在抛光过程中很容易去除。由于砂纸的缺点，可以使用其他精细研磨的复合材料表面，以改善和促进精细研磨。通过使用15、9.0和6.0?m的晶粒度，可以获得较高的材料去除率。这是在具有特殊复合材料表面的硬质复合磁盘（刚性磁盘）上完成的。因此，连续供给的金刚石晶粒被嵌入表面并提供精细的研磨作用。使用这些圆盘，可以获得非常平坦的样本表面。在细磨盘上使用金刚石磨料可确保均匀地从硬相和软相中去除材料。没有软相污迹或脆性相碎裂，并且样品将保持的平面度。随后的抛光步骤可以在很短的时间内完成。