模具抛光与电镀比较有哪些优势？

模具抛光在表面处理技术中占有重要的地位，模具抛光是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。 模具抛光 还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。 对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀比较，具有如下优点： ①不需要外加直流电源设备。 ②镀层致密，孔隙少。 ③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层; ④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。 化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。 化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。 目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。

浅析抛光的工艺过程

首先是粗抛加工：对于精铣、电火花加工、磨削等工艺后的表面可以选择转速在35000～40000r/min的旋转表面抛光机进行抛光。然后是手工油石研磨，条状油石加煤油作为润滑剂或冷却剂。 然后是半精抛加工：主要使用砂纸和煤油。 再是精抛加工：主要使用钻石研磨膏。 另外，抛光过程应分开在两个工作地点完成，即粗抛加工地点和精抛加工地点分开，而且要注意清洗干净上一道工序残留在工件外表的砂粒。 一般从用油石到1200#砂纸完成后粗抛光后，工件需转到无尘间进行抛光，确保空气中无灰尘微粒粘在模具表面。 精度要求在1μm以上（包括1μm）的抛光工艺在清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需在 洁净的空间，因为灰尘、烟雾，头皮屑和口水沫都有可能报废高精密抛光表面。 抛光工艺全部完成后，工件外表需做好防尘保护工作。当抛光过程完成时，应仔细去除所有研磨剂和润滑剂，保证工件外表清洁干净，然后可以在工件外表喷上一层专用模具防锈涂层，以上所有做好就大功告成了。