你知道哪些因素对电镀硬铬的硬度有影响吗

你是否有过这些疑惑：一般情况有哪几种方法可以增加电镀硬铬层的硬度呢？为何有时在硬铬槽加了点硫酸后硬度反而会降低呢？下面由小编爲大家分析影响电镀硬铬硬度的主要原因在哪，希望对大家有所帮助！ 1.铬酐浓度对电镀硬铬硬度的影响 在其它工艺条件一样时，加铬酐浓度低时硬度高。但浓度低，镀液变化快不是很稳定。 2.硫酸含量对电镀硬铬硬度的影响 正常电镀硬铬工艺标准中。铬酐与硫酸的比值应该坚持在100：1。在其它浓度不变时，增加硫酸含量，铬层的硬度也相应增高。如果是他们的比值爲100：1.4，这种情况增加硫酸含量硬度值反而会下降。 3.电流密度对电镀硬铬硬度的影响 通常正常温度下，电镀硬铬层硬度随着电流密度的增多而提高。当电流密度到达一定极限时硬度将会趋向稳定状态。 电镀硬铬 4.镀铬液稳动对电镀硬铬硬度的影响 电镀硬铬在较低温度（65～75℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度高15～20％；在较高温度（35～45℃）下，由稀溶液镀出的铬层比由浓镀液镀出的铬层硬度没有多大差异。 5.镀铬层厚度对电镀硬铬硬度的影响 普通电镀硬铬的镀层硬度会跟随着厚度增加而提高，大值厚度在0.2mm左右，后面即便在增加厚度，硬度也不会提高了。 6.电镀硬铬镀层随着受热温度的增加，硬度明显下降。

研磨抛光特色

迄今为止，化学镍的开展已有50多年的前史。通过半个多世纪的研讨开发，化学镍已进入开展老练期，其现状可概括为：技术老练、功能安稳、功用多样、用处广泛。用化学镍堆积的镀层，有一些不同于电堆积层的特性。 ①以次磷酸钠为复原剂时，由于有磷析出，发作磷与镍的共堆积，所以化学镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层细密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为复原剂时，化学镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只要以肼作复原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。 ②硬度高、耐磨性杰出。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而研磨抛光化学镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到挨近乃至超越铬镀层的硬度，故耐磨性杰出，更难得的是化学镀镍层兼备了杰出的耐蚀与耐磨功能。 ③化学安稳性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镍层的化学安稳性高于电镀镍层的化学安稳性。与通常的钢铁、铜等基体的结合杰出，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。 ④由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、耐磨功能、电磁功能等具有五光十色的改变，是其他镀种罕见的。所以，研磨抛光化学镍的工业使用及工艺设计具有多样性和专用性的特色。