化学镍还有哪些特点、性能是你不知道的？

化学镍在非金属电镀等工业领域获得了广泛的应用，由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能使之在很多场合取代了化学镀铜，特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。 化学镍 化学镀镍镀主要是由金属盐、还原剂、pH值缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。 1.工艺设备简单，不需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件悬挂在镀液中即可上镀镍。 2.化学镍电镀整个工艺流程有很好的环保性，它能确保整个生产环节不使用不产生对人体和环境有害的及欧盟ROHS指令规定的铅Pb，汞Hg，镉Cd，铬Cr，多溴联苯PBB，多溴联苯醚PBOE六种有害物质。 3.镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应，因此特别适合形状复杂的工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀，镀层表面光洁、平整、美观。 4.无毒地味，无三废排放，属国家大力推广的绿色环保产品，通过SGS国际通标测试符合欧盟标准。 5.化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。 6.化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较高（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了良好的耐腐与耐磨性能。 7.钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。 8.由于五金机械、电子计算机、通信等高科技产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了巨大的市场。

研磨抛光化学镍原理和特点

研磨抛光化学镍是用复原剂把溶液中的镍离子复原堆积在具有催化活性的表面上。化学镍能够选用多种复原剂，现在工业上使用遍及的是以次磷酸钠为复原剂的化学镍工艺，其反响机理，遍及被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。 1）原子氢理论 原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠复原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢复原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接效果。 先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子复原Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面．一起次磷酸根被原子氢复原出磷，或发作自身氧化复原反响堆积出磷，H2的析出既能够是由H2POf水解产生，也能够是由原子态的氢结合而成。 2）氢化物理论 氢化物理论认为，次磷酸钠分化不是放出原子态氢，而是放出复原才能更强的氢化物离子（氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所复原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反响，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所复原，即氢负离子H一一起可与H20或H+反响放出氢气：一起有磷复原析出。