为了获得光亮的电抛光表面，必须使表面上微观粗糙度降低到低于光的波长。要达此目的，通常认为应当形成比中间黏液层更厚、更致密、更易钝化的紧密层，它可以是趋于饱和的高黏度黏液层，也可以是固体层。这样，金属的溶解是在紧密膜内进行的，紧密膜的形成速度应当超过该膜的溶解速度，这是存在紧密膜的前提。在几乎无对流的特殊条件下，变得十分厚，也更加紧密，甚至可以出现光的干涉色。在这样厚的黏液膜或固体膜内，阳极电流密度变得非常小，它可以使微观的凸出部溶解，而微观的凹入部不再溶解，这就达到了微观整平目的。由于类似的状态在金属表面的多处均存在，使表面的各个部分均发生微观整平，这种表面的无序微观整平的终结果，就使金属表面变得光亮。所以电抛光实际上是阳极表面的宏观整平(一次电流分布)和微观整平(二次电流分布)作用的结果。只有宏观整平，阳极表面只能变得平滑，但不能产生光泽。有些电解液可以同时具有宏观整平与微观整平作用，在使用抛光机抛光的 阶段，形成的黏液膜的黏度还不够高，此时只起宏观整平作用。当宏观整平进行到一定程度后，形成的黏液膜更黏、更贴近金属表面，因此也可以起微观整平的作用，从而达到真正抛光的效果。

迄今为止，化学镍的开展已有50多年的前史。通过半个多世纪的研讨开发，化学镍已进入开展老练期，其现状可概括为：技术老练、功能安稳、功用多样、用处广泛。用化学镍堆积的镀层，有一些不同于电堆积层的特性。 ①以次磷酸钠为复原剂时，由于有磷析出，发作磷与镍的共堆积，所以化学镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层细密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为复原剂时，化学镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只要以肼作复原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。 ②硬度高、耐磨性杰出。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而研磨抛光化学镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到挨近乃至超越铬镀层的硬度，故耐磨性杰出，更难得的是化学镀镍层兼备了杰出的耐蚀与耐磨功能。 ③化学安稳性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镍层的化学安稳性高于电镀镍层的化学安稳性。与通常的钢铁、铜等基体的结合杰出，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。 ④由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、耐磨功能、电磁功能等具有五光十色的改变，是其他镀种罕见的。所以，研磨抛光化学镍的工业使用及工艺设计具有多样性和专用性的特色。