目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨行业对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。抛光行业是利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨行业及二氧化硅溶胶抛光行业的需求也与日俱增。 技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，也对抛光行业技术提出了新的要求，传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前 的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。

1、抛光粉的主要成分 抛光粉通常由氧化铈(VK-CE01)、氧化铝(VK-L30F)、氧化硅(VK-SP50F)、氧化铁、氧化锆(VK-R30F)、氧化铬等等组份合成，不同的材料的硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合各不一样。氧化铝和氧化铬的莫氏硬度为9，氧化铈和氧化锆为7，氧化铁更低。氧化铈与硅酸盐玻璃的化学活性较高，硬度也相当，因此多用于玻璃的抛光。 为了能够增加氧化铈的抛光速度，通常在氧化铈抛光粉中加入氟以增加磨削率。铈含量较低的混合稀土抛光粉通常掺有3-8的氟；纯氧化铈抛光粉通常不掺氟。 对ZF或F系列的玻璃来说，因为本身硬度较小，而且材料本身的氟含量较高，因此选用不含氟的抛光粉为好。 2、相关参数 （1）颗粒度 粒度越大的氧化铈，磨削力越大，越适合于较硬的材料，ZF玻璃应该用偏细的抛光粉。要注意的是，所有的氧化铈的颗粒度都有一个分布问题，平均粒径或中位径D50的大小只决定了抛光速度的快慢，而大粒径Dmax决定了抛光精度的高低。因此，要得到高精度要求，需要控制抛光粉的较大颗粒。 （2）硬度 抛光粉的真实硬度与材料有关，如氧化铈的硬度就是莫氏硬度7左右，各种氧化铈都差不多。但不同的氧化铈体给人感觉硬度不同，是因为氧化铈抛光粉通常为团聚体。由于烧成温度不同，团聚体的强度也不一样，因此使用时会有硬度不一样的感觉。当然，有的抛光粉中加入氧化铝等较硬的材料，表现出来的磨削率和耐磨性都会提高 （3）抛光浆料 抛光过程中浆料的浓度决定了抛光速度，浓度越大抛光速度越高。使用小颗粒抛光粉时，浆料浓度因适当调低。