目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨行业对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。抛光行业是利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨行业及二氧化硅溶胶抛光行业的需求也与日俱增。 技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，也对抛光行业技术提出了新的要求，传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前 的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。

光学五金零件抛光厂家工艺的质量对产品来说是非常重要的一步，这也是为后续产品在上市的时候打好结实的基础。所以抛光质量的好坏直接影响着产品的品质，造成产品的不良品居多，浪费大量的成本，严重的五金零件也会随之报废。 光学五金零件抛光厂家的技术是属于表面处理工艺，产品对其的要求也是非常高的，不可出现有圆口、碰伤、料纹、麻点等问题。如果出现这样的问题，就会导致五金零件返工，影响生产，这样会带来很大的成本流失。