简单介绍陶瓷抛光机所使用磨头的种类

近年来，随着手机通讯行业的飞速发展，手机竞争也越来越激烈，如何赢得消费者的青睐是各大手机生产商绞尽脑汁在解决的问题，考虑到外观和实用性， 近兴起了陶瓷材料作为手机屏和后盖以及触摸指纹，这无疑使得下游生产陶瓷抛光机的企业得到了较大的发展空间，也给陶瓷产业链带来了丰厚的利润和发展机会。 陶瓷抛光机是一种超高精密抛光设备，它以一种新型的抛磨打蜡机为分析的原形，抛磨机通过磨头的公转和自转，带动研磨盘抛光盘在砖的表面进行抛蜡和研磨运动。它的特点是对脆性材料进行磨削，加工后的表面平整，无划痕，达到镜面光亮而且破损率低。 在陶瓷抛光机抛光运动中，它的关键部件是磨头，目前，陶瓷抛光机所使用的磨头种类大致有三种，供不同阶段选用： 种，摆动式磨头，使用 广泛，适合于粗磨和精磨阶段。工作时磨头以420-500转/分钟的速度旋转，磨削时磨块对砖坯是线接触而非面接触； 第二种，滚动式磨头，它与摆动式磨头相比，生产效率可以提高10%以上，主要用于粗磨阶段。工作时磨头以420-500转/分钟的速度旋转； 第三种，旋风磨头，它与滚动式磨头有些相似，但区别也是很明显的，前者使用金刚磨具，并由两具电机驱动，自转高速，公转低速；而后者则是使用 普通磨料磨具，仅由一个电机驱动，自转低速，公转高速。它可取代原来的刮平磨头，适用于刮平阶段和粗磨阶段。选用何种磨头，要取决于研磨和抛光的工艺水准，也取决于被抛磨材料的具体情况。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。