精艺去毛刺后，公差如何保持？

精艺去毛刺可以 大限度保持工件原始公差，这是为什么呢？我们以下面这个内台阶孔工件为例，该工件内孔有一个台阶，需要去除台阶棱角和孔口毛刺。去毛刺的原理和过程非常简单，我们在之前已经讲过很多次了。那为什么全毛刺后，公差可以维持呢？ 在流体的行进过程中，对“异端”非常敏感，这是流体力学的一个特性。在主体结构中突起的毛刺或粗糙颗粒，通常与主体结构呈40°——90°斜角相交，会受到 大的压力，被磨料中的微粉颗粒群起而攻之。而主体结构受力非常平均，反而不会形成多少研磨力。精艺内孔去毛刺一般遵循一个原则，从大孔向小孔流动，从主孔向侧孔流动。 另一个原因就是毛刺部位通常比主体脆的多，受到研磨后，流失速率非常快。当主体还没有达到公差损失临界点的时候，毛刺就已经被去除了。当然，一些根部非常硬非常粗的大毛刺不在此列。如果是特别大的毛刺，需要人工先打磨一下，然后再用精艺，否则不仅会更加耗时，而且毛刺去除效果也不好。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割发热对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片 摆放在载料块的 外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净（用铁块压实）。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为保证磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能保证在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间 不停机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的质量。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。