由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。 其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机加工件上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。 ，我们举一个实际的例子来进行 说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机加工件上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2， 达到。 由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。

研磨压力是影响研磨加工过程的重要工艺参数。施加于研具上的力，通过磨粒而作用到被研磨表面上。研磨压力对研磨剂中的磨粒浓度选择有一定的影响。 当磨粒粒度确定后，对于某一确定单位研磨压力，有一个产生较大生产率的磨料浓度。单位浓度过小，研磨作用就很微弱。随着单位压力的增大，研磨作用增加，研磨效率提高，但当单位压力增加到某一数值后呈现宝盒倾向，研磨效率达到较大值。此后若再增加研磨压力，效率反而下降。具体分析为磨粒具有一定的抗压强度极限，当超过此极限时就会被压碎，使磨料变细，研磨能力下降。一般粗研压力控制在0.2MPa~0.4MPa，精研压力控制在0.04MPa~0.1MPa。 研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况。