由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。 其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机加工件上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。 ，我们举一个实际的例子来进行 说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机加工件上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2， 达到。 由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。

平面研磨机加工件工作的时间和速度这两个研磨要素是密切相关的，与加工过程中工件所走过的路程成正比，研磨时间过长，不仅加工精度趋向稳定不再提高，甚至会因过热变形丧失精度，并使研磨效率降低。实践表明，在研磨的初始阶段，工件几何形状误差的消除和表面光洁度的改善较快，而后则逐步缓慢下来。 通过平面研磨机加工件工作原理的分析可知;研磨开始阶段因有工件的原始粗键度及几何形状误差，工件与研具接触面积较小，使磨粒压下较深。随着研磨时间增加，磨粒压下渐浅，通过工件横截表面的磨粒增多，几何形状误差很快变小而表面光洁度构改善也较快。当基本消除几何形状误差之后，工件与研具上的磨粒接触较多，此时磨粒压下深度较浅，各点切削厚度趋于均匀。研磨时间再长些，则通过工件横截面磨粒数量增多，对工件精度的改善则变得缓慢了。超过一定的研磨时间之后，磨粒钝化得更细，压下更浅，切削能力也更低了，并逐渐趋向稳定。 对粗研磨来说，为获得较高的研磨效率，平面研磨机加工件研磨时问主要应根据磨粒的切削快慢来确定。对精研磨来说，实验曲线表明，研磨时问在1~3分钟范周，对研磨效果的改变已变缓，超过3分钟，对研磨效果的提高没有显著变化。