1.形状尺寸： 在进行研磨作业之前，须全面地了解工件型面的凹槽、弯角、边角、空隙的形状和尺寸来选择研磨石的形状和尺寸，同时亦须考虑分选的方便性。 2.材质： 对即将要进行研磨的工件材质、硬度、密度等特性的了解非常重要。研磨石的选用主要依据工件材质的特性进行选择。研磨石的硬度、密度与工件材质的硬度、密度的配合必须相对合适；否则，将使研磨石在研磨作业当中无法起到研磨、抛光的作用，甚至造成工件撞伤或者将研磨工件破坏。 3.加工精度： 确定研磨工件加工品质要求。不同的表面品质要求，选择不同类型、功能的研磨石及不同的工艺方案。如去毛刺、去氧化皮、倒角、抛光等。 4.比例： 合理的加工工艺方案，研磨石与研磨工件的投入比例非常重要。否则，将造成工件互相碰撞或擦伤，损坏工件表面。确定投入比例主要根据工件品质的要求、工件材质、工件形状来考虑研磨石和工件的比例。一般研磨为5：1-6：1，要求达致镜面的或工件形状尖角较多的，可为10：1甚至更高的比例。

平面抛光研磨表面处理适用于各种材料研磨抛光，在光学玻璃、石英晶片、硅片、LED蓝宝石衬底等要求超薄工件的领域中作用突出。互联网的生活将人们的衣食住行紧紧地联系在一起，进而对手机的需求越来越大，而平面抛光研磨表面处理行业也正在不断发展。 然而，随着对研磨产品的性能要求不断提高，平面抛光研磨表面处理性能也在不断受到挑战。具体来说，石英晶片、硅片等要求厚度越来越薄，为了提高振荡频率。而蓝宝石衬底片为了利于散热也在要求厚度变薄，手机零件方面对工件的精度、光洁度要求也越来越高。 总而言之，平面抛光研磨表面处理要应对这些挑战，厂家一方面要改善设备的各方面性能，另一方面要提高自身的研磨加工技术。