医疗器械抛光，行业龙头的工艺值得借鉴！

骨骼假体、骨钉、探针等医疗器械，对表面处理的标准要求很高。在过去，这些医疗器械抛光，只能依赖于人工或非常昂贵的设备处理，而现在，已经有了更加高效且低成本的方式。 坐落于福建的某大型医疗器械龙头企业，已经率先使用流体抛光，来对产品的表面进行打磨处理，目前针对各种孔内壁抛光、螺纹部位抛光、以及齿面或曲面抛光，有着 体验。如各种细长管的内壁抛光，假体表面抛光等。我们首先通过两个动态图，看看流体抛光处理内孔和表面时的原理： A、抛光内孔内壁： B、抛光复杂表面 针对内孔抛光，精艺研磨目前可以处理的 小孔径是0.3mm，当然需要是通孔，盲孔只能处理很浅的。大小孔、弯曲孔并不妨碍流体抛光。 而针对复杂表面的抛光，情况要特殊一些，目前并不是所有的复杂表面都可以用流体抛光，需要评估工件的形状、尺寸以及待抛光面的情况。

微孔抛光，0.3mm的异形小孔抛光起来毫无压力！

如下图工件，孔径小于0.3mm，需要对孔内壁进行抛光，因为孔径极小，且是异型孔，所以一般传统方式无法完成这个动作。当客户知道流体抛光可以解决微孔抛光的时候，主动寄样品过来，让我们打样。 精艺研磨抛光微孔工件，我们使用颗粒度极其细小的磨料，如金刚石磨料，或是改性磨料，不沾不黏，硬度高，进行微孔抛光的时候，既可以达到良好的研磨效果和效率，又便于清理残留磨料。如今，很多放电后的微孔、异型孔，都是通过这种方式进行抛光的，可以将光洁度提升3个等级。我们通过一个动态图，来看下微孔抛光的原理： 流体磨料经过内孔壁的时候，因为压力而产生摩擦力或是切削力，将内壁上凸起部分清除，从而达到改善粗糙度的目的，对微孔余量去除不超过1个μ（微孔抛光不同于普通内孔抛光，所以去除余量更少），不用担心对公差的影响。